一、赛道逻辑重构，先进封装成为算力核心刚需
以往市场将封装简单视作芯片后端打包工序，伴随AI大模型、高算力芯片需求持续释放，先进封装早已升级为决定芯片性能的关键环节，各大海外芯片巨头持续重金投入，行业逻辑彻底反转。
2026年中报季，赛道景气度得到实打实验证，十余家深耕先进封装的企业全部实现利润大幅预增，行业上行周期已经明确，资金持续扎堆布局这条高景气赛道。
二、全产业链百亿扩产，两大核心技术落地
行业龙头开启大规模产能扩张，资金投入力度空前。惠科股份40亿投建先进封测产线；汇成股份抛出75亿HITS封装项目；甬矽电子、长电科技分别百亿级别加码工厂建设，国内先进封装产能快速释放。
与此同时，下一代核心材料玻璃基板迎来技术突破。京东方玻璃基封装载板试验线全线通线，华天科技同步完成相关技术储备，国产先进封装材料实现自主突破。
三、10家核心企业多点突破，覆盖全产业链
梳理十家深度布局先进封装企业最新动态，上下游同步发力。
封测厂商持续扩产建厂，设备企业供应光刻、研磨核心设备，材料厂商抛光垫产品拿到批量订单，多家企业同步布局Chiplet前沿技术，完整产业链成型。
四、10股中报业绩爆发，赛道红利全面兑现
从最新业绩预告来看，行业红利完全转化为企业盈利。
博杰股份净利润增速最高达816%，复旦微电、通富微电等多家企业增速接近300%，其余标的净利润同比增幅全部超60%，高增长覆盖整条先进封装产业链。
五、后市展望
AI算力需求长期向上，先进封装扩产潮与业绩高增形成双重支撑，产业链上下游企业持续受益，赛道长期成长空间充足。
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